株式会社テクノスコープ
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組み込みシステム 受託開発 Embedded System
組込みシステム 受託開発とは?
IEEE1394b/800Mbps対応、PCI Expressボード(x4) PFW-88 テクノスコープは、これまで培った数多くの技術資産を活用して受託開発設計サービス事業を積極的に推進し、お客様の商品開発にご協力いたします。

弊社は仕様設計、ハードウェア、ファームウェア、ドライバー、アプリケーションと物理的なレベルからユーザーインターフェースまでの一連の開発を行う事が出来ます。その特徴を生かし高速処理が必要な場合はハードウェア処理を、また低価格の要求にはソフトウェア処理と言った様な柔軟な対応が可能です。
株式会社テクノスコープ 開発設計サービス


組込みシステム 受託開発の流れ
ヒアリング・打ち合わせ ヒアリング・打ち合わせ
  ご相談、お打ち合わせは、メール、電話でも実施しております。
しかし、私たちは、お客様とのコミニケーションを大事にしておりますので直接、訪問して面談の上、打合せを希望させて頂いております。必要であれば、技術者を同行の上、ヒアリング・打合せも可能です。

お見積の提示・ご契約 お見積の提示・ご契約
  ヒアリング・打合せを実施した後、2週間程度で見積書をご提出を致します。
開発期間、開発予算、開発規模での見積書をご提出し、納得を頂いてから、契約書締結、開発開始となります。
◎見積書提出までは、無料です!今すぐ組込みシステム開発、ドライバ開発をご相談ください!

要求分析 要求分析
  株式会社テクノスコープは、ウォーターフォール型開発モデルを採用しています。
工程としては、要求分析、基本設計、詳細設計、実装、評価テストです。この工程の中が一番重要なポイントは、要求分析です。この最上位工程を十分に検討すれば、後工程からの戻りの作業は極めて少なくなります。お客様との打合せ実施して、ご要望の機能をヒアリングして、要求分析作業を実施します。

基本設計 基本設計
  システムのアーキテクチャーを決定する基本設計作業です。
ここで、ハードウェア部とソフトウェア部との切り分けを行います。要求仕様に基づき、CPU、インターフェース、FPGA、ファームウェアのシステムのアーキテクチャーを決定致します。20年以上の経験から、最適なシステムのアーキテクチャーをご提案を致します。

詳細設計 詳細設計
  ハードウェア部とソフトウェア部に分かれて、詳細設計を致します。
詳細設計は、内部仕様とも呼ばれますが、実装作業を実施するための、細かい規定を設計します。テクノスコープは、ハードウェアのエンジニア(FPGA、回路設計)とソフトウェアのエンジニア(ファームウェア、ドライバソフトウェア)が自社エンジニアです。両者で協議の上に最適なリソースの割り振りを行います。例えば、処理スピードを上げる為に、一部の重い処理をハードウェア部で処理する等の連携を行う等です。これは、ハードウェアエンジニアを社内に持たない組込みシステムの受託開発会社にはできない作業です。

実装 実 装
  ハードウェア、ソフトウェア部を、詳細作業に従って実装(コーディング)していく作業です。

評価テスト 評価テスト
  株式会社テクノスコープでは、ウォーター・フォール型の開発モデルを採用しており、テストは、ボトムアップであがるV字モデルを採用しています。
詳細設計には単体テストで評価を実施します。
基本設計には、結合テストを実施します。
要求分析には、総合テストを実施します。
◎各工程には必ず『レビュー』を実施しています。このレビューも重要な設計工程と考えています。
 
開発実績
ハードウェア開発 最適なCPU/FPGA/専用LSIの選択、電子回路設計・開発を行います。
要求仕様確認の為の試作基板及び製品の作成を行います。
ファームウェア開発 目的に合わせたOSの選択、ファームウェアの設計・開発を行います。
ドライバー開発 新規開発のハードウェアをWindowsPCやPowerMac/IntelMacで動作させる為のドライバー開発を行います。
アプリケーション開発 新規開発のPC/Macで動作させる為のアプリケーション開発を行います。
組込み製品開発 ハード・ソフトを組込んだ製品の開発を行います。
組込み製品開発 (株)ミスポ製のNORTiをユーザー様のハードウェアにインプリメントを行います。
 
主要取引先

伊藤忠商事、内田洋行、オムロン、オリンパス、システナ、キヤノン、コニカミノルタ、シャープ、島津理化器械、セイコーエプソン、ソニー、東芝、東芝テリー、ティアック、デンソー、豊田中央研究所、日本電気、日本電信電話、日本テキサスインスツルメンツ、日本ビクター、日本放送協会、任天堂、パイオニア、富士通、松下電器産業、三井物産、三菱レイヨン、武藤工業、浜松ホトニクス、日立製作所、富士写真フイルム、富士重工業、富士ゼロックス、本田技術研究所、ヤマハ、横河電機、リオン、リコー

東京大学、京都大学、東京工業大学、大阪大学、東北大学、慶応義塾大学、徳島大学、芝浦工業大学、福岡工業大学、日本工業大学、埼玉県 (敬称略、順不同)

以上


お問い合わせ先
 

sales@technoscope.co.jp



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